Пайка BGA для специальных изделий требует точного соблюдения рекомендуемого термопрофиля. В ИК-650 ПРО термопрофилирование
обеспечивается за счет автоматической коррекции температуры всех нагревателей при помощи обратной связи по температуре датчика,
установленного на печатной плате в зоне пайки BGA.
Ик станция в максимальной комплектации с вакуумным пинцетом и воздушным охладителем печатных плат. ИК-650 ПРО обеспечивает автоматическую пайку любых микросхем, установленных в любую точку печатной платы, при этом размер и
конфигурация платы никакой роли практически не играют. Подсчитано, что с 2008 года на станциях ИК-650 ПРО перепаяно более 2 500 000
штук BGA корпусов.
PLIS, DSP, CPU, GPU, память – все эти компоненты в корпусах BGA можно без проблем установить на многослойный печатный узел 5 класса
с внутренними термокондуктивными слоями меди повышенной толщины, используя инфракрасную паяльную станцию ИК-650 ПРО.
Напишите что вам нужно и получите предложения от проверенных поставщиков