Высокотеплопроводный диэлектрический прокладочный материал на основе специальных наполнителей (ТП-8) с коэффициентом теплопроводности не менее 3,5Вт/(мК) предназначен для отвода тепла от нагревающихся элементов в электронной технике, радиотехнике и приборостроении.Представляет собой силиконовую прокладку толщиной 0,38; 0,5; 1,0; 1,5; 2,0; 3,0; 4,0 мм, получаемую путем отверждения наполненного высокотеплопроводными наполнителями силиконового связующего и по запросу потребителя может обладать липким слоем, как с одной, так и с двух сторон. Поставляется в виде пластин размером 230х230 мм.
Напишите что вам нужно и получите предложения от проверенных поставщиков