المنتجات — أجهزة الخوادم والرفوف
خادم ES-1351 بمعالج Intel® Xeon® القابل للتطوير (CRMП.466219.020-01)
US$9,000-36,000
Processor:
2 x 3rd Gen. Intel Xeon Scalable (Ice Lake); TDP up to 270W; Intel C621A
RAM size:
16 x DDR4 REG ECC 3200/2933/2666, Intel Optane Persistent Memory 200 support
ش.ذ.م.م تمي 🇷🇺
سيرفر ES-1351 بمعالجات إنتل® زيون® الجيل الثالث
US$9,000-30,000
Case Form Factor:
2U
Processor:
2 x 3rd Gen. Intel Xeon Scalable (Ice Lake); TDP up to 270W; Intel C621A
ش.ذ.م.م تمي 🇷🇺
خادم ES-1351 بمعالجات Intel Xeon الجيل الثالث
US$9,000-30,000
Enclosure dimensions:
485 x 720 x 87 mm
RAM size:
16 x DDR4 REG ECC 3200/2933/2666, Intel Optane Persistent Memory 200 support
ش.ذ.م.م تمي 🇷🇺
الأسئلة الشائعة
•ما هي المواد المستخدمة في بناء حوامل الخوادم؟
تُصنع حوامل الخوادم لدينا من مواد متينة مثل الصلب والألمنيوم لضمان دعم قوي لجميع أنظمة الشبكات والاتصالات.
•هل يمكن تخصيص حوامل الخوادم لتلبية احتياجات المعدات الخاصة؟
نعم، يمكن تخصيص حوامل الخوادم لتناسب أحجام وأنواع مختلفة من معدات الخوادم، مما يوفر تكوينات مرنة لاحتياجات فريدة.
•ما هي التطبيقات النموذجية لهذه الحوامل الخوادم؟
هذه الحوامل الخوادم مثالية لمراكز البيانات، وتركيبات الاتصالات، والبنية التحتية لتكنولوجيا المعلومات حيث تعتبر حلول معالجة البيانات وتخزينها موثوقة.
•هل الحوامل الخوادم مناسبة لبيئات الخوادم عالية الكثافة؟
بالتأكيد، تُصمم حوامل الخوادم لدينا لبيئات عالية الكثافة، مما يوفر استخدامًا فعالًا للمساحة وتحسين إدارة التبريد داخل مراكز البيانات.
•كيف تدعم حوامل الخوادم هذه إدارة الكابلات؟
تتميز حوامل الخوادم لدينا بنظم إدارة كابلات مدمجة تساعد في تنظيم الكابلات بكفاءة، مما يقلل من الفوضى ويحسن تدفق الهواء داخل تركيبات الاتصالات.